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行业应用
Industry Application 
行业应用
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仪器名称:焊线自动量测机 WM-5000 II
测量重点:
量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片
解决方案与优点:
1、避免人为量测的误差
2、操作简单(可导入CAD档)
3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)
4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)
5、报表格式自定义
受到半导体封装业者高度认可,全球封装前三大业者已有2家导入,批量使用。
测量重点:
1、高速/无接触光学量测
2、奈米深度3D检测
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材质/透明材质形貌分析
5、1μm透明膜厚度量测
6、多层膜厚度量测
7、非透明样本总厚度量测
解决方案与优点:
1、操作流程简易,降低教育训练成本
2、人工放置待测物,机台自动化跑位、量测与报表输出
3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物
4、花岗岩底座搭配汽浮式防震桌,有效隔离高频振动,将机身振动影像降至最低
5、高精度移动马达
6、针对无尘室环境设计的防尘外罩
7、连线管理SECS/GEM(选配)
有效解决半导体业的相关测量问题
测量机型:VMS-6060H
测量重点
量测太阳能网板网格的长宽、距离。
解决方案及优点
1:有定位(Mark)点识别功能,相同的网版Mark是否涂抹感光,胶此功能均能测量,且能在同一个程序下完成,无需重复编程。
2:一机多用,同一台自动影像测量仪同时能测常规普通成品 斜网线宽、直网(无网节)线宽自动测量、直网(无网节)半成品菲林图测量画图。
3:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,有快速编程功能仅需10秒钟即可把程序编好。
4:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,输出DXF档案可直接用于菲林制图无需偏移半个网格,QMS3D测出的线条在格子中心。
5:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,网版网框不平也能测量,独有多焦点找平工件功能,确保每个测量点在寻边时都是清晰的。
6:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,平移复制方法编程可以实现"弓"字形轨迹测量,节约空跑时间提高测量效率。
7:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,无论编程或是测量时可以自动连线,提高编程和测量效率。
8:直网(无网节)半成品菲林图测量画图,独有的间距校正功能同时能保证线间距和总间距,且可以输入线间距到Excel报表。
9:可选配高清0.7X--5.5X变倍镜头确保图像画质更清晰。
10:全天24小时为客户生产检验保驾护航确保12小时内到现场提供测量解决方案及售后服务。
11:万濠有软件开发团队成员30余人可快速准确为用户提供私人订制功能。这也为客户业务发展奠定坚实多方位基础。
12:万濠亦可提供从网版制作到硅片印刷和银浆厚度测量等全流程测量解决方案。我们有小行程影像测量仪和大行程影像测量仪及白光干涉仪等等均定用于光伏测量行业。
已有超过10家太阳能印刷网版业者使用本解决方案,客户及使用者均肯定测量精度高,使用方便,效率更是得到大幅提升。
自动影像仪包装成一键操作的坐标移动测量平台(光纤通讯行业)
仪器类型:CS系列
将自动影像仪包装成一键操作的坐标移动测量平台,可以实现机械手上下料和二维码扫入和扫出,对产品整个过程的追溯和节约人力有极大的帮助。
项目实际应用场景:每台仪器具备N个配方的能力(测量程序),针对产品的不同和产品每个不同环节,产品穷的你生产的时候,这个环节有专门的工程师调试设备对应当前,管控尺寸。而后,直至订单生产介绍,该仪器只做以下事情:测量数据,汇总到服务器数据中心,有专门的程序处理数据和出货订单绑定。大数据做SPC更容易,针对测量中出现的不合格或模棱两可超差临届尺寸,再启用他们另外的应对机制。
这是劳动密集型公司未来转型的方向,对大量生产的产线实现精密测量及自动化具有明显助益及优势。
高端精密电子产品实现高精度测量(通信设备行业)
仪器型号:自动影像仪(VMS-3020H)
总体需求:成像清晰度高,放大倍率大,对焦成功率和重复性要求高
应用:测量贴片后零件的间距
本项目实际应用场景:影像需在较大倍率情况下,对工件对焦成像清晰度高,对焦重复性高,位置分辨率高,测量软件寻边识别能力强
因产品对测量精度有极高要求(放大倍率500倍以上,精度3微米以内),加上客户的外资背景,原来一直使用美国OGP测量仪器。2019年接触万濠产品,经半年的交流与测试,发现万濠自动影像仪有不下于OGP的测量效果,服务的品质和及时性是进口产品甚至国内品牌所无法比拟的。目前万濠设备已正式导入,客户新购精密测量仪器军采用万濠设备。